I det forløbne år har vores virksomhed annonceret betydelige strategiske investeringer for at udvide 300 mm Wafer Fab-fremstillingskapacitet til at støtte den fortsatte vækst af halvledere i elektronik i årtier fremover.

For at supplere disse investeringer i vores front-end halvlederfremstillingsproces og udvide vores globale interne produktionsfodaftryk udvider vores virksomhed vores back-end-fremstillingsoperationer eller monterings- og teststeder.Vores samlings- og teststeder - hvor individuelle halvlederprodukter er adskilt fra skiven og samlet, pakket og testet - er en vigtig del af vores interne fremstillingsoperationer og gennemgår kontinuerlig udvidelse, modernisering og automatisering til støtte for kundebehov.